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在芯片国际化竞争日益激烈的情况下,长沙市集成电路设计和应用产业技术创新战术联盟(简称集成电路联盟)传来了好消息,多个成员单位共同负责的省点行业研发计划“自主高端芯片及其封装技术 高性能dsp (数字信号解决器)芯片完成了初步的研究开发、设计、生产、封装和测试,今年年底应用于工业机器人等行业,可以实现国产化替代。

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“通过抱团的迅速发展和协同创新,联盟成立6年来取得了很多创新成果,其中很多填补了国内的空白。 ”。 集成电路联盟专职秘书长王志春自豪地说。

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最近,市科技局联合长沙晚报社发表的《聚焦长沙市产业技术创新战术联盟系列报道》第三期进入集成电路联盟公司,访问了自主dsp高端芯片产业化的“长沙路径”。

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▲去年2月,“安牧泉高端芯片先进封装项目”在长沙落户,填补了湖南民间封装行业的空白。 图为这个项目的生产现场。 回答者的提供图

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迅速发展集成电路产业

鞭策长沙马

说到集成电路,也许有些市民不太了解,但关于其他称呼“芯片”,大家应该听说过。 不仅用于5g通信、汽车、工业控制、物品互联网、电子费等行业,手机、冰箱、空调等生活必需品也是必不可少的。

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作为新闻技术产业的核心,集成电路产业是支撑经济社会快速发展和国家安全保障的战术性、基础性和先导性产业。 长沙迅速发展集成电路产业有先天性的基础,不仅设计的产品种类多,大学集群还是产业高速发展的有力推动者。

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近年来,集成电路作为长沙22条工业新兴和特征产业链的一个要点得到推进,集成电路产业呈现出高速发展的态势,公司总数、总投资规模不断扩大,每年新增17家公司,约增加140亿元投资。 集成电路联盟的60多个成员单位复盖了设计、制造、封测、材料、装备、服务平台等产业链环节和长沙第一大学。

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“这几年联盟公司发展很快。 一方面良好的产业迅速发展环境,另一方面政府和科技部门非常重视和大力支持。 ”。 王志春在产业调查中发现,长沙集成电路产品在应用客户中是单一的,市场占有率低,没有形成规模效应,在物品互联网、机器人、5g通信等行业打开应用窗口,发挥芯片设计的特点,帕

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长沙产dsp高端芯片

明年投入大量生产

看差距,找到短板,迅速行动。

随着以大数据、物品互联网、人工智能、云计算为代表的新闻技术产业规模的增大,集成电路的诉求量上升,每年从海外进口的总额也在上升。 以dsp (数字信号解决器)芯片为例,与cpu (中央解决器)、gpu (图形解决方案)、fpga (现场可编程门阵列)并列称为四个战术型解决器芯片,智能制造、互联网设备 但是,目前中国的dsp芯片供应基本上被海外垄断,国内的dsp芯片设计制造商很少。

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年,联盟组织了长沙高新技术产业开发区公司湖南进芯电子科技有限企业、长沙安牧泉智能科技有限企业、湖南融创微电子科技有限企业和长沙贝士德电气科技有限企业,集成了研发、封装、应用的高端dsp芯片的研制应用

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整合联盟的特征资源,贯穿从研发设计到应用的全产业链,项目进展顺利,目前完成了高性能dsp芯片产品的初步研发、设计、生产、封装和测试。 基于此芯片,还完成了高速高性能机器人伺服控制器和伺服驱动器的初版原型软件的设计和测试等。

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“dsp芯片在工业机器人行业相当于关节的作用,通过dsp的控制,机器人的反应更快,行动更正确。 产品将于今年年底小规模应用,预计明年投入大量生产”。 核心电子副总裁易峰告诉记者,这个项目不仅有助于解读中国工业智能控制行业核心芯片的被动局面,填补国内民间行业高端数字信号解决器的空白,也有助于提高中国数字信号解决器的研发技术

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数据显示,仅年,集成电路联盟公司就承担国家、省、市项目107项,获得国家、省级科技奖励11项,开展重大技术攻关项目40项,通过开展技术创新申请专利443项。

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今后五年间

有望实现千亿元的目标

现在集成在一个硅芯片中的最小尺寸已经达到了物理极限,芯片是如何发挥越来越不同的功能的呢? 处理路径之一是将许多芯片叠加在一起,将其他功能集成在上面。 先进的封装是实现芯片功能不可或缺的过程也是高端芯片产业化的重要环节。

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集成电路联盟再次出力。 去年2月,“安牧泉高端芯片先进封装项目”在长沙落户,填补了湖南民间封装行业的空白。 经过一年多的努力,目前这个项目完成了现场装修、设备论证、采购、验证和要点产品的引进验证,与湖南多家集成电路公司开展了战术合作,与华为等进行了技术开发。 另外,该企业与中南大学的科研团队合作,开拓大型高密度封装技术等的开发,应对微细凸起封装、多芯片封装、3d系统集成技术的开发和产业化的课题。

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安牧泉理事长朱文辉教授表示,这个项目处理了当地设计企业缺乏包装支持,快速发展受到明显限制的问题,聚集了高层次人才和团队,建立智力高地,提高包装技术的国际竞争力。

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最近,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业优质迅速发展的若干政策》。 “这个政策非常及时,给产业的迅速发展打了‘强心剂’。 发挥长沙特点的空间是巨大的。 ”王志春表示,联盟正在着手建立新一代半导体和集成电路产业链平台,最早实现全产业链资源的凝聚。 设立产业金融服务平台,满足公司快速融资的诉求。 他自信地说,目前长沙新一代半导体和集成电路产业的体量很小,但有政府的高度重视,各功能部门有密切的计划,在今后5年内实现千亿元的目标不是梦想。

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资料来源:长沙晚报记者徐运源通讯员黄可朱文敏实习生杨可铭

原标题:“麓谷公司牛! 填补国内dsp行业空白的小芯片"

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