国际半导体博览会11月召开 集成电路概念望引爆

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第十三届中国国际半导体博览会暨峰会论坛(ic china)新闻发布会25日举行。中国半导体工业协会常务副会长兼秘书长许，中国电子设备总公司常务副总经理等近百名行业专家出席了会议。世博会将于今年11月11日在上海举行，为期三天。

据上海新闻网5月26日报道，经过13年的发展，ic中国已经成为国内外最具影响力的半导体产业盛会。随着最近出版的《中国制造2025》，被业界誉为中文版的《工业4.0》给半导体行业带来了好处。许表示:“从之前的1000亿元扶持计划到2025年的中国制造，中国半导体正面临前所未有的发展机遇，集成电路、北斗产业、传感器等领域有望在转型升级中脱颖而出。”

据了解，全国集成电路产业投资基金累计超过5000亿元人民币。在这一强劲动力的注入下，2014年中国集成电路行业销售额达到3015.4亿元，同比增长20.2%。

陈文海表示，今年的ic中国将重点关注物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子和医疗电子等ic应用的最新成果。主要重点是中国集成电路业务的整合、核心技术节点的突破以及消费电子驱动的快速封装布局。

业内专家认为，中国集成电路产业正面临发展的战略机遇，这可能是最后的“窗口期”。如果该行业充分抓住有利的机会，它可以逐渐缩小差距，甚至超过它。大唐电信(报价600198，咨询)、振华科技(报价00733，咨询)、同方国鑫(报价002049，咨询)等。，这一点值得在后期特别关注。